晶間腐蝕檢驗需要根據(jù)不同的程度進行處理，所以說，它會根據(jù)環(huán)境的不同，發(fā)生不同程度的腐蝕，而這種時候，我們需要進行檢驗的方法就會有所不同，那么導(dǎo)致它出現(xiàn)這種腐蝕情況的根本原因是什么呢？
　　1、從金屬材料表面開始，沿著晶界向內(nèi)部發(fā)展，使晶粒間的結(jié)合力喪失，以致材料的強度幾乎完全消失。例如，經(jīng)受這種腐蝕的不銹鋼材料，外表雖然還十分光亮，但輕輕敲擊可能碎成細粉。因此，晶間腐蝕是一種危害性很大的局部腐蝕。
　　2、晶間腐蝕檢驗及其附近區(qū)域與晶粒內(nèi)部存在電化學(xué)上的不均勻性，這種不均勻性是金屬材料在熔煉、焊接和熱處理等過程中造成的。
　?。?）晶界析出二相，造成晶界某一合金成分的貧乏化；
　?。?）晶界析出易于腐蝕的陽極相；
　?。?）雜質(zhì)與溶質(zhì)原子在晶界區(qū)偏析；
　?。?）晶間腐蝕檢驗原子排列雜亂，位錯密度高；
　?。?）新相析出或轉(zhuǎn)變，造成晶界處較大的內(nèi)應(yīng)力。這些原因均可能構(gòu)成特定體系的晶間腐蝕機理模型。
　　3、在腐蝕介質(zhì)作用下,晶體內(nèi)部雖僅呈微弱腐蝕，工件表面也看不出有什么明顯的損壞，但晶界卻迅速被溶解，并不斷深入，完全破壞了晶粒之間的聯(lián)系，即產(chǎn)生“晶間腐蝕”。焊接時工件被加熱，碳和鉻都會從奧氏體晶粒內(nèi)部向晶界擴散，并在晶界上生成碳化鉻，致使晶界產(chǎn)生“貧鉻”現(xiàn)象，當(dāng)晶界上鉻的含量下降到13%以下時，就失去了防腐作用，在腐蝕介質(zhì)作用下晶界會被迅速腐蝕。
　　晶間腐蝕檢驗的目的就是為了檢測其腐蝕的程度，以及導(dǎo)致腐蝕的原因，并且得到一個確切的腐蝕數(shù)據(jù)，對于很多的設(shè)備來說，必要的檢驗是不能缺少的，所以說要定期檢查才行。